经历与荷兰总部近一年的控制权争夺后，安世中国核心管理团队近日首次集体亮相，并召开了一场久违的发布会。带着12英寸晶圆产品和一套更具攻击性的价格方案可信的配资平台，这家公司试图重新夺回被断供打乱的市场节奏。
8月22日，安世中国集中发布了20余款基于12英寸晶圆平台的MOSFET、逻辑IC和双极性分立器件，产品面向汽车、AI服务器和工业控制等领域。安世中国CEO张秋明表示，今年三季度将发布超过900款12英寸平台产品，第四季度则计划发布超过1700款，此后将以周为单位持续增加料号。
安世半导体是闻泰科技于2019年完成收购的半导体资产，安世中国主要承担其在华研发、生产和销售业务。2025年9月30日，荷兰政府对安世半导体启动行政干预，随后荷兰法院暂停闻泰科技创始人张学政的安世半导体CEO职务，并将闻泰所持绝大部分股权交由第三方托管。10月底，安世荷兰停止向中国工厂供应晶圆。
张秋明在发布会上表示，晶圆断供后，海外总部的数据平台和部分办公系统也陆续无法访问。安世中国由此启动独立运营体系重建，重新寻找国内晶圆供应商，并调整研发、生产和销售体系。
如今，这场重建已经取得了明显成果。过去11个月，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。目前，MOSFET和逻辑IC已率先完成本土供应链重建，三大核心产品线预计在今年底前摆脱对单一海外供应链的依赖。
其中最关键的一步，是将产品转向12英寸晶圆平台。据张秋明介绍，安世欧洲工厂仍以6英寸和8英寸晶圆为主，安世中国则正在把MOSFET、逻辑IC和双极性分立器件陆续迁移至12英寸平台。
更换平台带来的直接变化，是单片晶圆能够生产更多芯片。12英寸晶圆的面积约为8英寸晶圆的2.25倍，单片芯片产出可提升2.2至2.5倍；与6英寸晶圆相比，产出最多可提升4倍。在生产流程和时间相近的情况下，更多芯片能够分摊制造成本。
安世中国双极性分立器件事业部总经理庞一兵表示，晶圆面积增加之外，更先进的制程还能缩小单颗芯片面积，自动化生产也提升了良率。目前，公司部分成熟制程产品良率已达到或超过99%。
供应链本土化进一步压缩了采购成本。庞一兵透露，国产晶圆采购成本较此前下降约8%，不同产品的综合成本可降低约10%至30%。对于晶圆成本占比较高的IGBT，终端产品成本最高有望下降40%至50%。
这些变化已经反映在了产品定价上。发布会现场，部分通用逻辑芯片售价较去年下降20%以上，8款MOSFET活动价格同比下降约30%，部分三极管售价低至0.03元。
今年以来，功率半导体厂商已经历多轮调价，部分器件交期延长至30周以上。在行业普遍涨价的背景下，安世中国希望借助12英寸平台带来的成本优势，重新争取汽车和工业客户。
本土供应链还带来了研发和交付提速。张秋明透露，公司新品迭代周期已缩短至6—12个月，量产爬坡时间由过去海外体系下的12—16周缩短至4—6周。庞一兵解释，部分平台的迭代周期此前最长需要36个月，如今缩短至9—12个月；双极性分立器件的芯片开发时间，则由6个月以上压缩至3个月。目前，安世中国已有30多个平台处于研发或量产阶段，涉及500余颗芯片和上万个产品型号。
在逻辑芯片产品线上，安世中国ICS逻辑市场负责人韩璐表示，目前已有约1300款逻辑芯片在12英寸平台量产，部分HCS系列产品已经获得新能源汽车客户定点，并在服务器和边缘计算等领域出货。AI服务器也是安世中国争夺订单的重点。一款为某头部AI企业主板定制的热插拔MOSFET，计划于今年四季度在国内量产发货，将用于国产GPU热插拔模块。据了解，这款器件目前在全球市场没有同类型产品替代。
产品之外，安世中国也在重做销售渠道。公司在断供后一个月内重建了线上商城，此次发布的产品均可现货下单。其电商业务总监殷俊表示，所有新品今后都将优先在线上发布。对于长期依赖代理商和大客户直销的半导体原厂，这意味着研发打样、中小批量采购和库存信息开始直接面向客户，这样也能够绕开此前受到冲击的分销体系。
目前，围绕安世半导体控制权和公司治理的纠纷仍在持续。今年7月，中荷双方还在推动企业通过协商化解争议。但在问题彻底解决之前，安世中国已经开始借助国内供应链可信的配资平台，把失去的产品、客户和市场重新抢回来。
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